高通 CFO 在摩根大通 JPM 大会上表示，高通工主它将在合适的合还得好利商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。

据介绍，条件英特尔 18A （台积电 N2 替代品） 是下考由英特尔向高通方面提出的一种方案。英特尔声称已与 5 家核心客户达成合作，虑让高通很可能是英特其中之一。

高通表示，尔代他们在过去几年的平衡代工涨价潮中表现得很好。他们相信多元化的润和代工战略会很有帮助。其次，技术高通已经能够从利润率的高通工主角度来应对这一问题。因此，合还得好利高通未来的条件战略将保持不变，将继续做他们已经做过的下考事情。

对于供应链何时可能恢复正常，虑让他表示高通一直坚持认为 2022 年下半年供应将出现改善，今年晚些时候仍然持有相同的观点。他强调，更应该考虑的是使供应与需求保持一致。

IT之家曾报道，此前有消息称英特尔将使用日后推出的 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。

据悉，英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还表示，公司预期将在 2025 年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的 5 个制程工艺发展阶段，包括 10 纳米、7 纳米、4 纳米、3 纳米以及 20A。

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