M2刚发布苹果M3就曝光了：台积电3nm工艺 明年流片
时间:2025-07-07 21:48:08 出处:娱乐阅读（143）
今天，刚光台工艺手机晶片达人爆料，发布苹果M3芯片目前正在设计当中，苹果M曝项目代号叫做Palma，积电预计2023 Q3流片，明年采用台积电3nm工艺。流片
根据此前报道的刚光台工艺信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。发布据悉，苹果M曝台积电3nm会有多个版本，积电至少包括N3、明年N3E、流片N3B。刚光台工艺今年下半年要量产的发布将是N3B版，2023年还会有增强版的苹果M曝N3E工艺量产，尚不确定苹果M3芯片会使用台积电哪个版本。
全新MacBook Air搭载M2芯片
值得注意的是，苹果在今天凌晨刚刚发布了M2芯片，这款芯片采用第二代5nm制造工艺，拥有200亿个晶体管，比M1芯片多25%。支持最高24GB的LPDDR5统一内存，具有四个高性能内核和四个高效能内核。该芯片支持100GB/s的统一内存带宽，神经引擎数量也达到15.8亿，比M1多了40%。
搭载M2芯片的设备MacBook Air已经在苹果官网上架，售价是9499元，发售时间未知。
分享到：
温馨提示：以上内容和图片整理于网络，仅供参考，希望对您有帮助！如有侵权行为请联系删除！